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核心模组介绍
150mm/200mm晶圆承载系统
PLM 是较为成熟的开盒器,所搭载传感器兼容6寸与8寸的晶圆开盒检测,可以精确检测POD盒中晶圆状态。PLM可与多种设备对接,丰富的功能选配为客户产线升级提供了更多的解决方案


标准PLM-200W设备、完全符合SEMI标准,具有高通用性、高兼容性

载料类型:SMIF POD可装载兼容 6'' 8'' 晶圆


内置原厂Mapping系统,可进行叠片、斜片、凸片等检测,杜绝整合品圆传输中的撞片问题


可选配多种读码类型:RFID/ Smart Tag


可选配多种客制化组件:Info Pad Sensor;E84接口;Adapter 实现Open cassette 上料形式,灵活应对不同工况需求

300mm晶圆装载系统

富创得300mm LoadPort 适用于晶圆自动化传输的设备接口,能够高效、洁净地实现FOUP盒与设备之间的自动化晶圆传输,适用于各类半导体设备EFEM、Sorter、清洗设备、检测设备等


300mm LoadPort 内关键结构与设计均为富创得自主专利,设计与生产均在富创得自有生产基地内进行。软硬件垂直整合,保证设备的标准性与一致性


符合 SEMI 相关标准,运用 RS-232 HEX 通信协议与对接设备通讯,也可拓展多种通讯与对接方


有 / 无、叠片、斜片检测。可选的 E84 通讯协议、氮气置换等功能,满足各种现场需求

Frame LoadPort
富创得 Frame LoadPort 适用于晶圆自动化传输的设备接口,能够高效、洁净地实现FOUP盒与设备之间的自动化晶圆传输,适用于各类半导体设备EFEM、Sorter等,可适配中勤、硕顶等 Frame FOUP


Frame LoadPort 内关键结构与设计均为富创得自主专利,设计与生产均在富创得自有生产基地内进行。软硬件垂直整合,保证设备的标准性与一致性


符合 SEMI 相关标准,运用 RS-232 HEX 通信协议与对接设备通讯,也可拓展多种通讯与对接方式


原厂自带的 Wafer Mapping, 利用自研的先进控制算法 , 可以实现晶圆有 / 无、叠片、斜片检测。可选的 E84 通讯协议,可应用于 AMHS/AGV 自动化传输需求

Open Cassette Stage

富创得 Wafer OCS 能够适应多种尺寸的晶圆盒,支持开放式和半开放式设计,同时配备防护罩以降低颗粒污染风险,确保晶圆在传输过程中的洁净度和稳定性,广泛适用于半导体设备EFEM、Sorter等


可选配多种客制化配件,灵活应对不同工况需求 


专为 Wafer Open Cassette 设计


可原配原厂 Mapping 系统,可进行叠片、斜片等检测,杜绝晶圆传输中的撞片问题

传输机械手
核心组件全自主研发、整机由富创得无锡生产基地组装、生产,更可靠
采用RS232串口接口及Ethernet总线通讯,操作更便捷
具备Smart Move功能,搭配教导设计,更智能
多样化末端执行器规格选择和可定制化直线模组,满足多种工况需求
对中机构
可兼容 6、8、12 寸Frame环

可配置读取二维码功能

重复定位精度≤±0.1mm,旋转角度≤±0.1° 

调整时间< 6 s

最大初始偏移量±7mm

晶圆寻边器
FPA系列晶圆寻边器为四轴控制,采用微型单轴机器人模组,具有高刚性、小体积之特性。实现高速高效高精度的晶圆寻边和中心位置校准。(晶圆位置≦士0.1mm;晶圆缺边/缺口≦士0.1°)


高效的运行,寻晶圆缺口位置<7S(不包括晶圆取放时间),快速完成晶圆中心与角度补正


可支持半透明与不透明晶圆应用,适用于直径150-300mm的硅晶圆,碳化硅片等


一体化设计,内嵌式控制器,无需额外设置控制器及走线空间,实现超小体积尺寸


系统配备即时监控功能,可实时检测电机驱控系统、真空系统、侦测系统、循环系统等系统状态

Fortrend Lamina 软件系列

完全由富创得自主开发的Fortrend Lamina 软件系列

Lamina Sorter 能满足晶圆在Load Port之间的相互传递,并在内部微环境下实现晶圆扫描、对位、排序、分批、合批以及读取晶圆刻号的功能。满足与AGV或OHT的对接,具备E84的功能

Lamina EFEM 作为前端模块,能够匹配满足客户上下料的功能要求,接受主机或host指令实现wafer在cassette与主机之间传送

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