标准PLM-200W设备、完全符合SEMI标准,具有高通用性、高兼容性
载料类型:SMIF POD可装载兼容 6'' 8'' 晶圆
内置原厂Mapping系统,可进行叠片、斜片、凸片等检测,杜绝整合品圆传输中的撞片问题
可选配多种读码类型:RFID/ Smart Tag
可选配多种客制化组件:Info Pad Sensor;E84接口;Adapter 实现Open cassette 上料形式,灵活应对不同工况需求
富创得300mm LoadPort 适用于晶圆自动化传输的设备接口,能够高效、洁净地实现FOUP盒与设备之间的自动化晶圆传输,适用于各类半导体设备EFEM、Sorter、清洗设备、检测设备等
300mm LoadPort 内关键结构与设计均为富创得自主专利,设计与生产均在富创得自有生产基地内进行。软硬件垂直整合,保证设备的标准性与一致性
符合 SEMI 相关标准,运用 RS-232 HEX 通信协议与对接设备通讯,也可拓展多种通讯与对接方
有 / 无、叠片、斜片检测。可选的 E84 通讯协议、氮气置换等功能,满足各种现场需求
Frame LoadPort 内关键结构与设计均为富创得自主专利,设计与生产均在富创得自有生产基地内进行。软硬件垂直整合,保证设备的标准性与一致性
符合 SEMI 相关标准,运用 RS-232 HEX 通信协议与对接设备通讯,也可拓展多种通讯与对接方式
原厂自带的 Wafer Mapping, 利用自研的先进控制算法 , 可以实现晶圆有 / 无、叠片、斜片检测。可选的 E84 通讯协议,可应用于 AMHS/AGV 自动化传输需求
富创得 Wafer OCS 能够适应多种尺寸的晶圆盒,支持开放式和半开放式设计,同时配备防护罩以降低颗粒污染风险,确保晶圆在传输过程中的洁净度和稳定性,广泛适用于半导体设备EFEM、Sorter等
可选配多种客制化配件,灵活应对不同工况需求
专为 Wafer Open Cassette 设计
可原配原厂 Mapping 系统,可进行叠片、斜片等检测,杜绝晶圆传输中的撞片问题
可配置读取二维码功能
重复定位精度≤±0.1mm,旋转角度≤±0.1°
调整时间< 6 s
最大初始偏移量±7mm
高效的运行,寻晶圆缺口位置<7S(不包括晶圆取放时间),快速完成晶圆中心与角度补正
可支持半透明与不透明晶圆应用,适用于直径150-300mm的硅晶圆,碳化硅片等
一体化设计,内嵌式控制器,无需额外设置控制器及走线空间,实现超小体积尺寸
系统配备即时监控功能,可实时检测电机驱控系统、真空系统、侦测系统、循环系统等系统状态
完全由富创得自主开发的Fortrend Lamina 软件系列
Lamina Sorter 能满足晶圆在Load Port之间的相互传递,并在内部微环境下实现晶圆扫描、对位、排序、分批、合批以及读取晶圆刻号的功能。满足与AGV或OHT的对接,具备E84的功能
Lamina EFEM 作为前端模块,能够匹配满足客户上下料的功能要求,接受主机或host指令实现wafer在cassette与主机之间传送
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