· 该设备为富创得对接外延制程设备前端自动化模块,具有高集成度、高性能高、稳定性等特点;
· 该设备具备包含石墨盘/环合并拆分模块、石磨盘Cassette、清洁模块、飞片检测模块和石磨盘寻边模块;
· 设备可对接真空传输腔体VTM;
· 内部洁净度最高可达到ISO Class 1;
· 可以兼容所有符合SEMI标准的FOUP、FOSB、SMIF POD和Cassette;
· 极具优势的COO和COC,助力客户降本增效;
· 具备客制化能力,可根据客户需求做客制化设计。
· 拥有45年半导体行业经验及验证,符合半导体工厂标准传输协议SECS/GEM;
· 整机模块化设计,安装、维护更便捷、快速;
· 设备具有诸多安全保障和防误触设计,确保设备运行正常;
· 提供安装服务、现场培训、全球范围内的支持,以及多种经济实惠的长期维护合同供客户选择。
额定电压 | 单相AC220V50/60 Hz |
额定功率 | 3.52千瓦(依配置决定) |
通讯接口 | RJ45 |
通讯协议 | ASCI/HEX/HSMS&SECS Ⅱ |
软件 | 富创得自主研发软件 |
洁净度 | ISO 14644-1 class 1 / ISO class 3 |
产能 | ≥99% |
正常运行时间 | ≥4000 hours |
平均故障间隔时间 | ≤4 hours |
平均故障处理时间 | >100 hours |
平均辅助间隔时间 | <10 hours |
平均辅助时间 | 100,000Wafers |
两次异常间平均硅片传送数 | ≤1/1,000,000 |
硅片破片破损率 | ≥99.8% |
OCR准确读取率(Bare wafer) | 士0.1mm |
重复定位精度 |
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