· 应用于防水环境半导体晶圆高速搬运，适用于各种湿制程相关的半导体设备/EFEM/Sorter等升降/横移行程需要根据空间要求定制的清洗工艺设备
· 配置4个Fork可分干/湿手
· 搬运重量：手臂第三关节处基准3Kg以下
· 晶圆固定方式：真空吸型/夹持型
· 采用4臂结构，独立运动传片，缩短晶圆交换时间
· Arm臂展/Track 行程可根据实际工况定制
| 搬运物 | 3寸/4寸/6寸/8寸Cassette/合适尺寸试剂盒 | |||
| 可动范围(旋转中心至第三关节中心处) | 手臂 | Theta 旋转 | 升降 | |
290/376mm | 340° | 300/400/500 | ||
| 搬送速度(平均速度) | 750mm/s | 235°/S | 500mm/s | |
| 手臂类型 | 单臂 | |||
| 搬运高度 | 依配置而定 | |||
| 重复精度 | 士0.1mm以内 | |||
| 通讯协议 | HEX/ASCII | |||
| 通讯方式 | EtherNet/RS232 | |||
| 洁净度 | 最高 ISO Class1 | |||
| 厂务 | 电源:220V,10A,真空:-70~-90Kpa,正压:0.1~0.5Mp | |||
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