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产品特性

· 该设备是富创得针对特殊晶圆处理的客制化晶圆分选机, 可适配不同尺寸(6~12寸)和类型的晶圆,具有灵巧化设计搭配全自动显微镜、具备宏观/微观检测等功能特点;


· OM loader Sorter 满足晶圆进腔体倒片前的mapping功能,能兼容多种晶圆的传送、分拣、合并

· 可在内部微环境下实现晶圆片扫描、对位、排序、分批、合批、读取晶圆刻号的功能以及对晶圆片在微型检测平台和宏观检测平台上进行半自动及手动的晶圆表面检测

· 内部洁净度最高可达到ISO Class 1;

· 可以兼容所有符合SEMI标准的FOUP、FOSB、SMIF POD和Cassette;

· 极具优势的COO和COC,助力客户降本增效;

· 具备客制化能力,可根据客户需求做客制化设计。

安全可靠

· 拥有45年半导体行业经验及验证,符合半导体工厂标准传输协议SECS/GEM;


· 整机模块化设计,安装、维护更便捷、快速;

· 设备具有诸多安全保障和防误触设计,确保设备运行正常;

· 提供安装服务、现场培训、全球范围内的支持,以及多种经济实惠的长期维护合同供客户选择。 


产品规格


额定电压单相AC220V50/60 Hz
额定功率3.52千瓦(依配置决定)
通讯接口RJ45
通讯协议ASCI/HEX/HSMS&SECS Ⅱ
软件

富创得自主研发软件

洁净度ISO 14644-1 class 1 / ISO class 3
产能≥700(Without Aligner and OCR)
≥700(With Aligner and OCR)
正常运行时间≥99%
平均故障间隔时间4000 hours
平均故障处理时间≤4 hours
平均辅助间隔时间>100 hours
平均辅助时间<10 hours
两次异常间平均硅片传送数100,000Wafers
硅片破片破损率1/1,000,000
OCR准确读取率(Bare wafer)≥99.8%
重复定位精度士0.1mm



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