· FPA系列晶圆寻边器为四轴控制,采用微型单轴机器人模组;具有高刚性特性,实现高速高效高精度的晶圆寻边和中心位置校准(晶圆位置≤士0.1mm;晶圆缺边/缺口≤士0.1°)
· 高效的运行,寻晶圆缺口位置≤7S(不包括晶圆取放时间),快速完成晶圆中心与角度补正
· 可支持半透明与不透明晶圆应用,适用于直径100-300mm的硅晶圆,碳化硅片等
· 一体化设计,内嵌式控制器,无需额外设置控制器及走线空间,实现超小体积尺寸
· 系统配备即时监控功能,可实时检测电机驱控系统、真空系统、侦测系统、循环系统等系统状态
| 设备型号 |
FPA-612-V |
|
| 晶圆尺寸 | 6寸、8寸、12寸共用型 | |
| 晶圆材质 | 半透明、不透明 | |
| 晶圆特征 |
Flat 或 Notch( SEMI Standard ) |
|
| 运动轴数 |
4轴(X、Y、Z、θ)) |
|
| 晶圆承载方式 |
真空吸盘 |
|
| 晶园厚度 |
0.3-0.8mm* |
|
| 晶圆翘曲量 |
≤1mm |
|
| 位置精度 | 晶圆中心:±0.1mm 晶圆平边(缺角):±0.1° | |
| 晶圆偏移容许值 | ±R5 mm | |
| 动作范围 | X | ±5 mm |
|
Y |
30 mm | |
| Z | 11 mm | |
| θ | 连续 | |
| 通讯方式 | RS232 | |
| 通讯协议 | HEX、ASCII | |
| 电源 | 电压 | DV24V |
| 电流 | 5V | |
| 真空 | 管径 | ф6mm |
| 管径 | -50~-80kPa | |
| 流量 | 10L/min(ANR) | |
| 环境温度 | 5~40℃ | |
| 环境湿度 | 30~65%(No condensation) | |
| 重量 | 8 kg | |
| 尺寸 | L305mmxW220mmxH202 mm | |
| 寻边时间 | ≤7S | |
声明：本网站所展示产品外观、参数、性能描述、对比数据等均来自大族富创得内部实验室自有产品的检测和实验，仅供参考，以实物及实际参数为准，不做为法律依据。
021-34786180
sales@fortrend.com
上海市闵行区万芳路555号1号楼102、202室
.jpg)
二工位产品中心白底图1420x750.jpg)
.jpg)
2.jpg)
