LAMINA EFEM （离子注入)-FORTREND

产品特性

· 该设备为富创得对接离子注入制程设备前端自动化模块，可搭配晶圆盒存储功能，对接天车/人工上料，配置Foup存储位、Foup Robot；

· 具备双Robot传递晶圆功能，提升传输效率与产能；

· 可配置1+5Robot，支持五片晶圆同时取放功能；

· 内部洁净度最高可达到ISO Class 1；

· 可以兼容所有符合SEMI标准的FOUP、FOSB、SMIF POD和Cassette；

· 极具优势的COO和COC，助力客户降本增效；

· 具备客制化能力，可根据客户需求做客制化设计。

安全可靠

· 拥有45年半导体行业经验及验证，符合半导体工厂标准传输协议SECS/GEM；

· 整机模块化设计，安装、维护更便捷、快速；

· 设备具有诸多安全保障和防误触设计，确保设备运行正常；

· 提供安装服务、现场培训、全球范围内的支持，以及多种经济实惠的长期维护合同供客户选择。

产品规格

额定电压	单相AC220V50/60 Hz
额定功率	3.52千瓦(依配置决定)
通讯接口	RJ45
通讯协议	ASCI/HEX/HSMS&SECS Ⅱ
软件	富创得自主研发软件
洁净度	ISO 14644-1 class 1 / ISO class 3
产能	≥99%
正常运行时间	≥4000 hours
平均故障间隔时间	≤4 hours
平均故障处理时间	>100 hours
平均辅助间隔时间	<10 hours
平均辅助时间	100,000Wafers
两次异常间平均硅片传送数	≤1/1,000,000
硅片破片破损率	≥99.8%
OCR准确读取率（Bare wafer）	士0.1mm
重复定位精度