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产品介绍

· 该设备为富创得对接外延制程设备前端自动化模块,具有高集成度、高性能高稳定性等特点;

· 该设备具备包含石墨盘/环合并拆分模块、石磨盘Cassette、清洁模块、飞片检测模块和石磨盘寻边模块;

· 设备可对接真空传输腔体VTM;

· 内部洁净度最高可达到ISO Class 1;

· 可以兼容所有符合SEMI标准的FOUP、FOSB、SMIF POD和Cassette;

· 极具优势的COO和COC,助力客户降本增效;

· 具备客制化能力,可根据客户需求做客制化设计。




安全可靠

· 拥有45年半导体行业经验及验证,符合半导体工厂标准传输协议SECS/GEM;


· 整机模块化设计,安装、维护更便捷、快速;

· 设备具有诸多安全保障和防误触设计,确保设备运行正常;

· 提供安装服务、现场培训、全球范围内的支持,以及多种经济实惠的长期维护合同供客户选择。 



客制化方案
产品规格

额定电压单相AC220V50/60 Hz
额定功率3.52千瓦(依配置决定)
通讯接口RJ45
通讯协议ASCI/HEX/HSMS&SECS Ⅱ
软件

富创得自主研发软件

洁净度ISO 14644-1 class 1 / ISO class 3
产能≥99%
正常运行时间4000 hours
平均故障间隔时间≤4 hours
平均故障处理时间>100 hours
平均辅助间隔时间<10 hours
平均辅助时间100,000Wafers
两次异常间平均硅片传送数1/1,000,000
硅片破片破损率≥99.8%
OCR准确读取率(Bare wafer)士0.1mm
重复定位精度



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