LAMINA SORTER L201 (晶圆打包)-FORTREND

产品特性

· 该设备是富创得争对蛋糕盒打包专用客制化晶圆分选机，可自动完成晶圆包装过程；

· 支持多种符合SEMI标准的晶圆盒形式（Foup/Smif Pod / cassette 转蛋糕盒），同时适用6、8、12寸晶圆和Taiko Wafer，厚度支持100~1600μm ；

· 内部洁净度最高可达到ISO Class 1；

· 极具优势的COO和COC，助力客户降本增效；

· 具备客制化能力，可根据客户需求做客制化设计。

安全可靠

· 拥有45年半导体行业经验及验证，符合半导体工厂标准传输协议SECS/GEM；

· 整机模块化设计，安装、维护更便捷、快速；

· 设备具有诸多安全保障和防误触设计，确保设备运行正常；

· 提供安装服务、现场培训、全球范围内的支持，以及多种经济实惠的长期维护合同供客户选择。

产品规格

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额定电压

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单相AC220V50/60 Hz

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额定功率

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3.52千瓦(依配置决定)

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通讯接口

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RJ45

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通讯协议

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ASCI/HEX/HSMS&SECS Ⅱ

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软件

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富创得自主研发软件

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洁净度

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ISO 14644-1 class 1 / ISO class 3

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产能

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≥700（Without Aligner and OCR） ≥700（With Aligner and OCR）

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正常运行时间

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≥99%

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平均故障间隔时间

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≥4000 hours

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平均故障处理时间

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≤4 hours

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平均辅助间隔时间

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>100 hours

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平均辅助时间

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<10 hours

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两次异常间平均硅片传送数

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100,000Wafers

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硅片破片破损率

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≤1/1,000,000

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OCR准确读取率（Bare wafer）

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≥99.8%

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重复定位精度

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士0.1mm

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