· 该设备为富创得Frame EFEM设备前端自动化模块，具备高洁净度、高兼容性、自主研发对中模组等特点；
· 该设备可选Frame Wafer Loadport和Frame Open Cassette Stage的晶圆装载系统；
· 支持4-12寸Frame wafer，可搭配自研高精度对中机构，夹持形/真空吸附式型机械手；
· 可实现Frame Wafer与wafer的兼容；
· 内部洁净度最高可达到ISO Class 1；
· 可以兼容所有符合SEMI标准的FOUP、FOSB、SMIF POD和Cassette；
· 极具优势的COO和COC，助力客户降本增效；
· 具备客制化能力，可根据客户需求做客制化设计。
· 拥有45年半导体行业经验及验证，符合半导体工厂标准传输协议SECS/GEM；
· 整机模块化设计，安装、维护更便捷、快速；
· 设备具有诸多安全保障和防误触设计，确保设备运行正常；
· 提供安装服务、现场培训、全球范围内的支持，以及多种经济实惠的长期维护合同供客户选择。
| 额定电压 | 单相AC220V50/60 Hz |
| 额定功率 | 3.52千瓦(依配置决定) |
| 通讯接口 | RJ45 |
| 通讯协议 | ASCI/HEX/HSMS&SECS Ⅱ |
| 软件 |
富创得自主研发软件 |
| 洁净度 | ISO 14644-1 class 1 / ISO class 3 |
| 产能 | ≥99% |
| 正常运行时间 | ≥4000 hours |
| 平均故障间隔时间 | ≤4 hours |
| 平均故障处理时间 | >100 hours |
| 平均辅助间隔时间 | <10 hours |
| 平均辅助时间 | 100,000Wafers |
| 两次异常间平均硅片传送数 | ≤1/1,000,000 |
| 硅片破片破损率 | ≥99.8% |
| OCR准确读取率（Bare wafer） | 士0.1mm |
| 重复定位精度 |
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