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产品特性
· 可以在选配中选择拟似水平多关节动作对应平行配置的设备布局


· 采用双Arm构造,可实现wafer的高速传输


· 采用双Z升降结构,可实现高行程内本体的快速升降


· 可搬运重量:手臂第三关节处基准3Kg以下


· 可搭配不同类型的Fork,满足多种工作的wafer传输


· 晶圆固定方式:真空吸型/夹持型/夹持托举型/接触式伯努利型/非接触式伯努利型


· 可根据设备布局采用上固定方式/下固定方式

选型规则
产品规格
搬运物 3寸/4寸/6寸/12寸晶圆
可动范围(旋转中心至第三关节中心处) 手臂 Theta 旋转 升降

500m

340°

Customized ≥500
搬送速度(平均速度) 2000mm/s

340°/

1000mm/s

手臂类型 双臂
搬运高度 820--1020mm(底座固定面到手指上的晶圆安装面的高度)
重复精度 士0.1mm以内
通讯协议 HEX/ASCII
通讯方式 EtherNet/RS232
洁净度 最高 ISO Class1
厂务 电源:220V,10A,真空:-70~-90Kpa,正压:0.1~0.5Mp

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