· 采用双Arm构造,可实现wafer的高速传输
· 采用双Z升降结构,可实现高行程内本体的快速升降
· 可搬运重量:手臂第三关节处基准3Kg以下
· 可搭配不同类型的Fork,满足多种工作的wafer传输
· 晶圆固定方式:真空吸型/夹持型/夹持托举型/接触式伯努利型/非接触式伯努利型
· 可根据设备布局采用上固定方式/下固定方式
搬运物 | 3寸/4寸/6寸/12寸晶圆 | ||
可动范围(旋转中心至第三关节中心处) | 手臂 | Theta 旋转 | 升降 |
500m |
340° |
Customized ≥500 | |
搬送速度(平均速度) | 2000mm/s |
340°/ |
1000mm/s |
手臂类型 | 双臂 | ||
搬运高度 | 820--1020mm(底座固定面到手指上的晶圆安装面的高度) | ||
重复精度 | 士0.1mm以内 | ||
通讯协议 | HEX/ASCII | ||
通讯方式 | EtherNet/RS232 | ||
洁净度 | 最高 ISO Class1 | ||
厂务 | 电源:220V,10A,真空:-70~-90Kpa,正压:0.1~0.5Mp |
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