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产品中心 传输机械手 ROBOT WAFER ROBOT
产品介绍

· 应用于大气环境半导体晶圆高速搬运，适用于各种半导体设备/EFEM/Sorter/涂胶显影设备/清洗设备/检测设备等

· 可选拟水平多关节动作对应平行配置的设备布局

· 采用双Arm构造，实现wafer的高速传输

· 搬运重量：手臂第三关节处基准3Kg以下

· 可搭配不同类型的Fork，满足多种工作的wafer传输

· 晶圆固定方式：真空吸型/夹持型/夹持托举型/接触式伯努利型/非接触式伯努利型

· 根据设备布局可选上固定方式或下固定方式

选型规则
产品规格
搬运物 3寸/4寸/6寸/8寸/12寸晶圆
可动范围(旋转中心至第三关节中心处) 手臂 Theta 旋转 升降 Flip旋转

290/376mm

340°

240/300/400/500 180°
搬送速度(平均速度) 750mm/s

235~340°/S

500mm/s

360°/s

手臂类型 双臂
搬运高度 700--1020mm(底座固定面到手指上的晶圆安装面的高度)
重复精度 士0.1mm以内
通讯协议 HEX/ASCII
通讯方式 EtherNet/RS232
洁净度 最高 ISO Class1
厂务 电源:220V,10A,真空:-70~-90Kpa,正压:0.1~0.5Mp

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