· 可选拟水平多关节动作对应平行配置的设备布局
· 采用双Arm构造,实现wafer的高速传输
· 搬运重量:手臂第三关节处基准3Kg以下
· 可搭配不同类型的Fork,满足多种工作的wafer传输
· 晶圆固定方式:真空吸型/夹持型/夹持托举型/接触式伯努利型/非接触式伯努利型
· 根据设备布局可选上固定方式或下固定方式
搬运物 | 3寸/4寸/6寸/8寸/12寸晶圆 | |||
可动范围(旋转中心至第三关节中心处) | 手臂 | Theta 旋转 | 升降 | Flip旋转 |
290/376mm |
340° |
240/300/400/500 | 180° | |
搬送速度(平均速度) | 750mm/s |
235~340°/S |
500mm/s |
360°/s |
手臂类型 | 双臂 | |||
搬运高度 | 700--1020mm(底座固定面到手指上的晶圆安装面的高度) | |||
重复精度 | 士0.1mm以内 | |||
通讯协议 | HEX/ASCII | |||
通讯方式 | EtherNet/RS232 | |||
洁净度 | 最高 ISO Class1 | |||
厂务 | 电源:220V,10A,真空:-70~-90Kpa,正压:0.1~0.5Mp |
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