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晶圆标准机械接口(SMIF)隔离技术
admin| Jan 22, 2025| 返回 |分享到:

众所周知,传统晶圆需要在相对封闭和无尘的条件下生产和运输。通常,生产设备被放置在符合晶圆生产要求的高洁净室中。随着现代半导体技术的快速发展,对工艺环境的要求变得更加严格。高洁净度、高产率、高灵活性和低成本已成为行业竞争的趋势。传统的清洁技术很难满足这些要求。因此,SMIF隔离技术应运而生。


晶圆隔离技术也被称为标准机械接口(简称SMIF)。该技术概念相当于在设备内直接建立一个洁净室,可以在次级(ISO 6级或更高)的集成电路制造FAB中提供ISO 2级晶圆盒传输环境。SEMI的研究数据证明,与ISO-5、ISO-4和ISO-3级设备中的开放式晶圆盒传输相比,SMIF技术提供的晶圆清洁度保护分别提高了100倍、30倍和10倍。主要技术包括晶圆盒(POD)、SMIF I/O(输入和输出)和Mini环境。


晶圆盒(POD)
晶片盒是一种密封容器,用于在储存和运输过程中储存晶片。它可以容纳25块200/300mm的晶圆。它将晶片与周围环境隔开,以确保密封的清洁环境,并减少晶片在传输过程中的振动。


SMIF I/O(输入和输出)
通过自动机械装置,晶片载体(盒)由SMIF机械臂(SMIF I-arm)从晶片盒(POD)中取出,并放置在工艺设备的接口上进行处理。然后,取出盒并将其放回晶片盒(POD)中。整个过程不受外部环境的影响,更可靠,容错率更高。


迷你环境
迷你环境包含高度集成的组件,如工艺设备、晶圆盒(POD)、晶圆载体(盒)、机械臂、升降模块和各种传感器。它通过特定的SMIF系统执行复杂的机械程序,如装载、转移和输送。它通过适当的接口与SMIF系统集成,形成一个独立的工作单元。它防止了设备本身材料中溢出的轻微有机挥发性物质、运动过程中污染物的产生以及设备的密封性能等可能造成的污染。

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